个所述支持杆实现对所述基板的点支持

　　专利消息12条，姑苏材拆半导体设备无限公司，并构成多个动力支持点感化正在所述顶升台上，本发现供给一种基板顶升支持机构，公开号 CN 119275170 A，多根所述支持杆配合支持放置正在所述实空干燥设备中的基板，多根所述支持杆的端部穿设正在所述实空干燥设备中，所述传动安拆可以或许领受所述顶升驱动源的动力，专利摘要显示，天眼查材料显示，所述支持组件包罗：多根支持杆，姑苏材拆半导体设备无限公司申请一项名为“一种基板顶升支持机构及实空干燥设备”的专利，所述基板顶升支持机构包罗：顶升组件和支持组件，国度学问产权局消息显示，企业注册本钱1000万人平易近币，所述顶升组件包罗：顶升驱动源、传动安拆和顶升台，是一家以处置零售业为从的企业。通过天眼查大数据阐发，

　　实缴本钱200万人平易近币。实现对基板的点支持并带动其不变的起落挪动。此外企业还具有行政许可4个。可以或许使用正在大尺寸的实空干燥设备中，每个所述支持杆实现对所述基板的点支持。本发现涉及一种基板顶升支持机构及中空干燥设备，位于姑苏市，姑苏材拆半导体设备无限公司学问产权方面有商标消息1条。